以液體形式直接使用：

1、在電鍍硬鉻工藝中直接添加甲基二磺酸的優點：

（1）陰極電流效率高，可達23-26%。

（2）沉積速度快，是一般普通電鍍鉻的2-3倍。

（3）無陰極低電流區腐蝕。

（4）鍍層平滑，結晶細致光亮。

（5）高鍍層硬度，可達HV900-1150。

（6）微裂紋可達400-800條/厘米。

（7）鍍層厚度均勻，無高電流區沉積過厚。

（8）可使用高電流密度，可達90安培/平方分米。

（9）鍍液維護簡單，操作容易。

（10）無陽極腐蝕，不需采用特殊陽極(建議使用含錫量7%-10%鉛錫合金)。

2、鍍液配方和操作工藝

（1）清洗鍍槽。

（2）注入去離子水。

（3）加入所需量的鉻酐220-250g/L。

（4）甲基二磺酸添加量，按每升鍍液添加10g，用溫水稀釋入槽。

（5）加入去離子水、調節至規定液面

（6）硫酸濃度2.5-3.0g/L

（7）加熱至55-60℃

（8）適當電解產生三價鉻

（9）加入適宜的鉻霧抑制劑

（10）試鍍

3、槽液補加

日常補加按每添加50公斤鉻酐同時添加0.8公斤甲基二磺酸。 

我們只生產鍍鉻中間體，不生產鍍鉻添加劑！所有數據，包括配方均是真實的。我們相信其準確性，但不保證其準確性。我們強烈建議客戶在自己的試驗室或設備上進行試驗來確認！ 

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